本系統主要由振動臺體、功率放大器、控制儀、風機及PC機組成，主要用于力學振動試驗，包括基頻掃描、正弦掃描，沖擊試驗，隨機振動試驗，可以考核評估產品在運輸過程，使用過程中抗振動的能力，早期發現力學結構設計缺陷，改進產品的力學結構設計。 容器尺寸：φ1800xL1500(直段)mm 熱沉尺寸：φ1500xL1500mm 熱沉材料：熱沉材料為無氧銅，內噴F952黑漆，內表面半球向發射率ε20.9 極限真空度：≤8.0x10-6Pa(常溫、空載) 真空系統：要求采用全無油系統，粗抽時間(大氣壓~10Pa)≤30min 溫控系統控溫范圍(熱沉)：常溫至+100°C時為+2.0℃;加熱模式常溫至-130C時為+5°C 空間溫度均勻性：≥10°C/min(標準負載下，-55~+85℃，參考標準:IEC60068-3-5) 外熱流模擬系統： 1.熱電偶通道:116路; 2.加熱通道:40路; 3.程控電源:采用進口程控電源，額定輸出電壓值>150V;額定輸出電流值≥5.6A

本系統主要由振動臺體、功率放大器、控制儀、風機及PC機組成，主要用于力學振動試驗，包括基頻掃描、正弦掃描，沖擊試驗，隨機振動試驗，可以考核評估產品在運輸過程，使用過程中抗振動的能力，早期發現力學結構設計缺陷，改進產品的力學結構設計。 標稱內容積：1m3 內箱尺寸：1000x1000x1000mm3 溫度范圍：-70℃~+150℃C 溫度波動度：0.5°C(如按 GB/T 5170.2-1996 表示，則為±0.25°C) 溫度偏差：+1.5°C 溫度均勻度：2.0℃ 昌度最大變化率：≥10°C/min(標準負載下，-55~+85℃℃，參考標準:IEC60068-3-5) 標準負載：50kg鈦合金，發熱20W 干風吹掃功能：裝備高純氮氣接口，可程序控制兩路電磁閥向箱內注氣，避免快變溫 時(-40~85°C)樣品表面凝露 引線孔：2個φ100mm引線孔，配軟膠塞，箱體左、右側各1個，位于內箱側壁的中心

本系統主要由振動臺體、功率放大器、控制儀、風機及PC機組成，主要用于力學振動試驗，包括基頻掃描、正弦掃描，沖擊試驗，隨機振動試驗，可以考核評估產品在運輸過程，使用過程中抗振動的能力，早期發現力學結構設計缺陷，改進產品的力學結構設計。 額定激振力:21.56kN 額定加速度:980m/s* 額定位移:51mm(p-p) 額定頻率范圍:5-3000Hz 最大負載:300kg 水平臺臺面尺寸:600x600mm 垂直臺臺面尺寸:φ630x45mm

便攜式地面站，為S頻段USB/非相干擴頻/數傳多種體制下的測控/數傳定制化非標測試設備，具有多模式一體化、便攜、低成本等特點，特別適用于外場測試。 功耗:<10W 重量:1kg 體積:185x160x70mm: 接口:網口 工作體制:USB/非相干擴頻/S數傳 發射功率:0dBm~25dBm 接收靈敏度:-105dBm

使用檢測范圍：金屬焊接產品、電路板 被測工件的最大尺寸：φ3-30mm、長度10-200mm、最大厚度3mm 平板像素尺寸：125μm 平板幀率：30fps（1×1） 有效成像面積：160mm×128mm JIMA卡分辨率：3μm X射線輸出電壓：160kV AD轉換：16bit 環境溫度：10～35℃

檢測氣體：氦氣、氫氣 響應時間：＜1s 啟動時間：≤110s 漏率檢測范圍：5×10-13～10-3 Pa m3/s 最小可檢漏率（真空模式）：5×10-13 Pa m3/s 最小可檢漏率（吸槍模式）：5×10-9 Pa m3/s 最大允許檢漏壓力：1500Pa 質譜室扇形場：180° 儀器尺寸：711mm×475mm×1156mm 電源：220V